《硬件电路可靠性设计、测试与案例分析》课程大纲
课程名称:《硬件电路可靠性设计、测试与案例分析》 讲 师: Randy Wang(王老师) 开课时间: 6月27-29号 开课地点: 上海 主办单位: 赛盛技术 |
课程背景
1.案例多,案例均来自于电路设计缺陷导致的实际产品可靠性问题
2.课程内容围绕电路可靠性设计所涉及的主要环节,针对电路研发过程中可能遇到可靠性问题
3.针对电路设计、元器件应用中潜在的缺陷,基于大量工程设计实例和故障案例,进行深入解析
4.每个技术要点,均通过工程实践中的实际案例分析导入,并从案例中提取出一般性的方法、思路,引导学员,将这些方法落地,在工程实践中加以应用
面向人群
硬件设计工程师,硬件测试工程师,PCB设计工程师,EMC工程师,PI工程师,SI工程师,项目经理,技术支持工程师,研发主管,研发总监,研发经理,测试经理,系统测试工程师,具有1年以上工作经验的硬件设计师、项目管理人员。
课程内容
第一章 与硬件电路可靠性相关的几个关键问题的分析
在硬件电路的可靠性设计中,以下8个关键点至关重要。对每个关键点,Randy均基于具体的工程实例,加以详细分析。
1. 关键点1:质量与可靠性的区别
2. 关键点2:产品寿命与产品个体故障之间的关系
3. 关键点3:硬件产品研发中不可忽略的法则
4. 关键点4:硬件电路设计中提高可靠性的两个主要方法
5. 关键点5:板内电路测试、系统测试、可靠性测试,三者间的关系
6. 关键点6:关注温度变化引起的电路特性改变,掌握其变化规律
7. 关键点7:判断是否可能出现潜在故障,最关键的判决依据
8. 关键点8:稳态和瞬态冲击对电路应力的影响及其差别,以及如何从datasheet中提取这类要求
第二章 电路元器件选型和应用中的可靠性
1. 钽电容、铝电解电容、陶瓷电容,选型与应用中的可靠性问题,各类电容在哪些场合应避免使用,及案例分析
2. 电感、磁珠,应用中的可靠性问题,及案例分析
3. 共模电感(共模扼流圈)选型时的考虑因素与实例
4. 二极管、肖特基二极管、三极管、MOSFET,选型与应用中的可靠性问题,及案例分析
5. 晶体、晶振,应用中的可靠性问题,及案例分析
6. 保险管应用中的可靠性问题,保险管选型与计算实例
7. 光耦等隔离元器件应用中的可靠性问题,及从可靠性出发的参数计算方法
8. 缓冲器(buffer)在可靠性设计中的应用与实例
9. I2C电路常见的可靠性问题与对策,及工程实例
10. 电路上拉、下拉电阻的阻值计算与可靠性问题,及工程实例
11. 复位电路常见的可靠性问题与案例分析
12. 元器件参数值的偏差引起的可靠性问题,及计算实例
13. 元器件降额规范与工程实例
l 目前企业在元器件降额方面的3种工作模式与各自的优缺点
l 元器件降额的几个常见误区与分析
l 降额背后的原理
l 降额标准、企事业单位内部降额标准如何制定?如何执行?
l 电阻降额实例分析与计算
l 电容降额实例分析与计算
l MOSFET降额实例与计算
l 芯片降额实例与分析
l 问题:在某些要求很高的产品中,元器件参数不仅无法降额,甚至工作值需要超过额定值,思路与解决方法
第三章 芯片应用中的可靠性
1. 芯片容易受到的两种损伤(ESD和EOS)及机理分析、工程实例解析
2. 芯片信号接口受到的过冲及分析,工程案例解析
3. 芯片的驱动能力及相关的可靠性问题,驱动能力计算方法与实例
4. 是否需要采用扩频时钟,及其可靠性分析与案例解析
5. DDRx SDRAM应用中的可靠性问题与案例
6. Flash存储器应用中的可靠性问题与案例
7. 芯片型号导致的问题与案例分析、规避策略
8. 读懂芯片手册---学会寻找datasheet提出的对设计的要求
9. 芯片升级换代可能产生的可靠性问题,案例分析
10. 高温、低温等极限环境对芯片的压力分析、案例解析
11. 信号抖动对芯片接收端工作的可靠性影响、调试方法与案例分析
第四章 时钟、滤波、监测等电路设计中的可靠性
1. 时钟电路设计的可靠性
l 时钟电路9个潜在的可靠性问题与案例分析
l 时钟电路的PCB设计要点与案例分析
2. 时序设计的可靠性问题与案例分析
3. 滤波电路设计的可靠性
l 滤波电路7个潜在的可靠性问题与案例分析
l 滤波电路设计中,最难解决的两个问题及其对可靠性的影响、解决对策
l 滤波电路PCB设计与潜在的可靠性问题、案例分析
4. 监测电路设计的可靠性
l 硬件电路设计中常用的监测方法、5个关键监测环节、工程设计实例分析
l 监测电路的可靠性问题与案例分析
第五章 电路设计中与“热”相关的可靠性
1. 热是如何影响电子产品的可靠性的?分析、计算与案例解析
2. 在电子设计中,如何控制“热”的影响---10个要点与案例分析
3. 电路可靠性设计中关于“热”的误区---7个误区与案例分析
4. 元器件连续工作和断续工作,对寿命的影响
第六章 电路保护、防护等设计中的可靠性
1. 防反插设计中潜在的可靠性问题---结合实例分析
2. 上电冲击存在的可靠性问题与案例分析
3. I/O口的可靠性隐患---5种I/O口冲击方式,案例解析与规避策略
4. 主备冗余提高可靠性---几种主备冗余的设计方法与实例
5. 多电路板通过连接器互连的设计中,潜在的可靠性问题与解决方法
6. 如何在过流保护电路的设计上提高可靠性,问题、策略与案例
7. 如何在防护电路的设计上提高可靠性,常见问题、规避方法与案例解析
8. 防护电路中TVS管应用的可靠性要点与应用实例
9. 钳位二极管应用中的可靠性问题,案例分析
10. 低功耗设计中的可靠性隐患
第七章 电源电路设计中的可靠性
1. 选择电源模块还是选择电源芯片自己搭建电源电路---这两种方案各自的优势及潜在的问题、案例分析
2. 电源电路最容易导致可靠性问题的几个环节---分析与案例
3. LDO电源容易产生的几个可靠性问题,及案例分析
4. 开关电源设计的六个可靠性问题---原理分析、实例波形、解决方法与工程策略
5. 提高电源电路可靠性的16个设计要点与案例分析
第八章 PCB设计、抗干扰设计中的可靠性
1. 表层走线还是内层走线,各自的优缺点,什么场合应优选表层走线,什么场合应优选内层走线,实例分析
2. 如何规避表层走线对EMI的贡献---方法与实例
3. 对PCB表层,在什么场合需要铺地铜箔?什么场合不应该铺地铜箔?该操作可能存在的潜在的可靠性问题
4. 什么情况下应该做阻抗控制的电路板---实例分析
5. 电源和地的噪声对比
6. PCB设计中降低电源噪声和干扰的策略
7. 对PCB设计中信号环路的理解---环路对干扰和EMI的影响,环路形成的方式,哪种环路允许在PCB上存在且是有益的,各种情况的案例分析
8. PCB上,时钟走线的处理方式与潜在的可靠性问题,及案例分析
9. 在PCB设计中,如何隔离地铜箔上的干扰
10. 在PCB设计中,容易忽略的、工厂工艺限制导致的可靠性问题与案例分析
11. PCB设计中,与可靠性有关的几个要点与设计实例
12. 电路设计中,针对PCB生产和焊接、组装,可靠性设计的要点与实例分析
13. 如何控制并检查每次改板时PCB的具体改动,方法与实例
14. 接地和抗干扰、可靠性的关系、误区,7个综合案例分析与课堂讨论
15. 如何配置FPGA管脚,以提高抗干扰性能与可靠性---设计实例与设计经验
第九章 FMEA与硬件电路的可靠性
1. 解析FMEA
2. FMEA与可靠性的关系
3. FMEA可以帮助企业解决什么问题
4. FMEA在业内开展的现状
5. FMEA相关的标准与分析
6. FMEA计划制定的10个步骤及各步骤的要点与实例分析
7. FMEA测试计划书---实例解析、要点分析、测试方法
8. 在产品研发周期中,FMEA开始的时间点
第十章 软硬件协同工作与可靠性
在很多场合,电子产品可靠性的提升,若能借助于软件,则能省时省力,且效果更好。
因此硬件研发工程师需对软件有一定的了解,并掌握如何与软件部门协调,借助软件的实现,提高电子产品可靠性的方法。
本章节,Randy基于多年产品研发的工作经验,总结出若干与软件协同工作、提高可靠性的方法,并基于实际工程案例,详细解析。
1. 软件与硬件电路设计可靠性的关系
2. 软硬件协同,提高可靠性的9个实例与详细分析、策略与工程经验
完善的售后服务
参训学员或者企业在课程结束后,可以享受相关赛盛技术的电磁兼容技术方面优质售后服务,作为授课之补充,保证效果,达到学习目的。主要内容如下:
1.【技术问题解答】培训后一年内,如有课程相关技术问题,可通过电话、邮件联系赛盛技术,我们将第一时间协助解决;
2.【定期案例分享】分享不断,学习不断;
3.【技术交流群】加入正式技术交流群,与行业大咖零距离沟通;
4.【EMC元件选型技术支持】如学员在EMC元件选择或应用上有不清楚的地方可随时与赛盛技术沟通;
5.【往期经典案例分析】行业典型EMC案例分享、器件选型等资料。
6.【研讨会】不限人数参加赛盛技术线上或者线下研讨会,企业内部工程师可相互分享,共同成长。
7.【EMC测试服务】在赛盛技术进行EMC测试服务,可享受会员折扣服务!
讲师介绍
王老师(Randy Wang)是行业内高级电路设计专家,资深硬件咨询顾问。先后在华为等数家国内外顶级公司的硬件研发部门任职,在电路设计、测试及相关技术管理领域有十七年的工作经验。对元器件选择及常见故障分析、电源、时钟、电路板噪声抑制、抗干扰设计、电路可靠性设计、电路测试、高性能PCB的信号及电源完整性的设计,有极丰富的经验。其成功设计的电路板层数包括40层、28层、26层、22层、16层、10 层、8层、4层、2层等。其成功设计的最高密度的电路板,网络数达两万,管脚数超过八万。
自2010年开设电路设计培训课程以来,Randy接触过数百家不同类型的企业、研究所,帮助这些单位解决过大量工程设计中的问题。
Randy作为硬件电路专家,既有业内大公司的工作经历,又有为业内上百家企业、研究所提供技术服务、咨询的经历,这些独特的经历,使Randy的课程非常贴近工程实践,完全做到了课程中的每个案例都来自于工作中的问题,每个技术要点都正中电路设计和故障调试的靶心。
因此Randy的课程以实战性、实用性、能真正解决工程实际问题、能真正帮助工程师提升设计水平而广受好评。
至今,Randy已举办过电路设计公开课及内训课程两百多场,培训学员五千多人。
部分合作单位
通用电气、南京国电南瑞、美国汤姆逊公司、京东方科技集团、志高空调、苏州乐轩科技、江苏捷诚车载电子信息工程有限公司、长沙开元仪器股份有限公司、上海卡斯柯信号有限公司、德赛西威汽车电子有限公司、中航613所、广州航新航空科技股份有限公司、中航光电科技股份有限公司、北京铁路信号公司、今创集团、北京交大微联、上海三菱等。
主办单位
深圳市赛盛技术有限公司位于深圳高新技术园,2005年成立,是国内首家为电子企业提供全流程全方位的电磁兼容(EMC)方案提供商;
服务范围:EMC设计、EMC整改、EMC流程建设、EMC仿真、EMC测试及EMC培训、硬件培训等技术服务。
赛盛技术自2006年开始自主举办EMC培训,2010年后开始加入信号完整性培训、可靠性培训、硬件电路培训等服务,截至目前为6000+企业提供过培训服务,超过30000+研发工程师参加过培训,同时受到企业与工程师一致认可!
培训初心:
帮助企业提升研发团队能力
帮助企业解决产品技术问题
帮助企业缩短产品上市周期
培训特色:
系统性强:系统性讲述产品设计思路,全面学习各环节重点与解决问题的技巧。
针对性强:硬件电路、EMC,SI信号、可靠性等均有针对性课程,点到点培训。
实战性强:通过大量的实践案例讲解,着重如何实施与解决问题,贴近实际工程设计。
灵活性强:赛盛技术每年在全国多城市循环开课,企业可自由选择就近地点参与。
定制培训:可根据企业实际需求定制课程,实现企业产品与培训相结合。
《硬件电路可靠性设计与案例分析》报名表
主办单位: 深圳市赛盛技术有限公司
培训地点: 上 海(详见报到须知)
培训时间: 2020年6月27至29日
报名方式: 请在培训之前将下面表格填好,回传至深圳市赛盛技术有限公司,以便准备培训教材,同时我们会在课前一周将报到须知发给参加的学员。
培训费用: 4980元/人(含讲师费、全套资料、三天午餐费、点心费、证书费、6%增值税专用发票)
单位名称 |
(请填写回执表并回传主办方确认报名) |
||||
发票抬头 |
|
||||
企业税号 |
|
||||
开户行及账号 |
|
||||
地址及电话 |
|
||||
住宿需求 (费用自理) |
( )间,入住时间: ( )日-( )日 |
房间类别 |
()标准间 ()大床房 |
||
参加人员姓名 |
手机号 |
所属部门/职务 |
邮箱 |
||
|
|
|
|
||
|
|
|
|
||
|
|
|
|
||
|
|
|
|
||
|
|
|
|
||
|
|
|
|
||
费用 支付方式 |
□现场现金支付培训费用 □企业转账 为避免现场等候,建议通过转账支付,请提前一周把相关费用转账汇入我公司帐户 |
||||
对公 账号信息 |
收款单位:深圳市赛盛技术有限公司 开 户 行:招商银行深圳分行高新园支行 账 号:8119 8134 7310 001 |
||||
报名/咨询电话: 0755- 86137230-8048/13641462598 传 真:0755-26532652 |
|||||
联系人:郭萃婷 报名表回传邮箱:guocuiting@ses-tech.com |
|||||
联系地址:深圳市宝安区石岩街道塘头宏发科技园E栋一楼 |