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北京 4月18日-20日《硬件电路可靠性设计、测试及案例分析》公开课即将开始!

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课程名称:《硬件电路可靠性设计、测试与案例分析》

讲 师:老师

时间地点:北京 4月18日-20日                     

主办单位赛盛技术

 

课程特色

 
1、案例多,案例均来自于电路设计缺陷导致的实际产品可靠性问题
2、课程内容围绕电路可靠性设计所涉及的主要环节,针对电路研发过程中可能遇到可靠性问题,针对电路设计、元器件应用中潜在的缺陷,基于大量工程设计实例和故障案例,进行深入解析
3、每个技术要点,均通过工程实践中的实际案例分析导入,并从案例中提取出一般性的方法、思路,引导学员,将这些方法落地,在工程实践中加以应用 
 

 

面向人群

      硬件设计工程师,硬件测试工程师,PCB设计工程师,EMC工程师,PI工程师,SI工程师,项目经理,技术支持工程师,研发主管,研发总监,研发经理,测试经理,系统测试工程师,具有1年以上工作经验的硬件设计师、项目管理人员。

 

 

课程内容


第一章  与硬件电路可靠性相关的几个关键问题的分析

在硬件电路的可靠性设计中,以下8个关键点至关重要。对每个关键点,Randy均基于具体的工程实例,加以详细分析。

1.关键点1:质量与可靠性的区别

2.关键点2:产品寿命与产品个体故障之间的关系

3.关键点3:硬件产品研发中不可忽略的法则

4.关键点4:硬件电路设计中提高可靠性的两个主要方法

5.关键点5:板内电路测试、系统测试、可靠性测试,三者间的关系

6.关键点6:关注温度变化引起的电路特性改变,掌握其变化规律

7.关键点7:判断是否可能出现潜在故障,最关键的判决依据

8.关键点8:稳态和瞬态冲击对电路应力的影响及其差别,以及如何从datasheet中提取这类要求

9.总结:针对可靠性,电路设计需要特别关注的关键点是什么?

 

第二章  电路元器件选型和应用中的可靠性

1.钽电容、铝电解电容、陶瓷电容,选型与应用中的可靠性问题,各类电容在哪些场合应避免使用,及案例分析
2.电感、磁珠,应用中的可靠性问题,及案例分析
3.共模电感(共模扼流圈)选型时的考虑因素与实例
4.二极管、肖特基二极管、三极管、MOSFET,选型与应用中的可靠性问题,及案例分析
5.晶体、晶振,应用中的可靠性问题,及案例分析
6.保险管应用中的可靠性问题,保险管选型与计算实例
7.光耦等隔离元器件应用中的可靠性问题,及从可靠性出发的参数计算方法
8.缓冲器(buffer)在可靠性设计中的应用与实例
9.I2C电路常见的可靠性问题与对策,及工程实例
10.电路上拉、下拉电阻的阻值计算与可靠性问题,及工程实例
11.复位电路常见的可靠性问题与案例分析
12.元器件参数值的偏差引起的可靠性问题,及计算实例
13.同一物料编码下多个元器件的验证,及故障案例分析
 

第三章  芯片应用中的可靠性 

1.芯片容易受到的两种损伤(ESD和EOS)及机理分析、工程实例解析
2.芯片信号接口受到的过冲及分析,工程案例解析
3.芯片的驱动能力及相关的可靠性问题,驱动能力计算方法与实例
4.是否需要采用扩频时钟,及其可靠性分析与案例解析
5.DDRx SDRAM应用中的可靠性问题与案例
6.Flash存储器应用中的可靠性问题与案例
7.芯片型号导致的问题与案例分析、规避策略
8.读懂芯片手册---学会寻找datasheet提出的对设计的要求
9.芯片升级换代可能产生的可靠性问题,案例分析
10.高温、低温等极限环境对芯片的压力分析、案例解析
11.信号抖动对芯片接收端工作的可靠性影响、调试方法与案例分析
 

第四章  元器件、芯片的降额设计与实例分析

1.当前企业里降额设计的工作模式
2.降额设计的两个误区与分析
3.降额的原理与分析
4.降额标准与企事业单位制定本单位降额标准的方式
5.工程设计中,关于降额的几个问题与分析
6.元器件参数降额---电阻降额计算与分析实例
7.元器件参数降额---电容降额计算与分析实例
8.元器件参数降额---MOSFET降额计算与分析实例
9.元器件参数降额---芯片降额计算与分析实例
10.元器件参数降额---有些时候额定值不够,需要升额
 

第五章  时钟、滤波、监测等电路设计中的可靠性

1.时钟电路设计的可靠性
  • 时钟电路9个潜在的可靠性问题与案例分析
  • 时钟电路的PCB设计要点与案例分析
2.时序设计的可靠性问题与案例分析
3.滤波电路设计的可靠性
  • 滤波电路7个潜在的可靠性问题与案例分析
  • 滤波电路设计中,最难解决的两个问题及其对可靠性的影响、解决对策
  • 滤波电路PCB设计与潜在的可靠性问题、案例分析
4.监测电路设计的可靠性
  • 硬件电路设计中常用的监测方法、5个关键监测环节、工程设计实例分析
  • 监测电路的可靠性问题与案例分析
 

第六章  电路设计中与“热”相关的可靠性

1.热是如何影响电子产品的可靠性的?分析、计算与案例解析
2.在电子设计中,如何控制“热”的影响---10个要点与案例分析
3.电路可靠性设计中关于“热”的误区---7个误区与案例分析
4.元器件连续工作和断续工作,对寿命的影响
 

第七章  电路保护、防护等设计中的可靠性

1.防反插设计中潜在的可靠性问题---结合实例分析
2.上电冲击存在的可靠性问题与案例分析
3.I/O口的可靠性隐患---5种I/O口冲击方式,案例解析与规避策略
4.主备冗余提高可靠性---几种主备冗余的设计方法与实例
5.多电路板通过连接器互连的设计中,潜在的可靠性问题与解决方法
6.如何在过流保护电路的设计上提高可靠性,问题、策略与案例
7.如何在防护电路的设计上提高可靠性,常见问题、规避方法与案例解析
8.防护电路中TVS管应用的可靠性要点与应用实例
9.钳位二极管应用中的可靠性问题,案例分析
10.低功耗设计中的可靠性隐患
 

第八章  电源电路设计中的可靠性

1.选择电源模块还是选择电源芯片自己搭建电源电路---这两种方案各自的优势及潜在的问题、案例分析
2.采用集中式一级电源还是分布式两级电源,各自的优缺点
3.电源电路最容易导致可靠性问题的几个环节---分析与案例
4.LDO电源容易产生的几个可靠性问题,及案例分析
5.开关电源设计的六个可靠性问题---原理分析、实例波形、解决方法与工程策略
6.提高电源电路可靠性的16个设计要点与案例分析
 

第九章  PCB设计、抗干扰设计中的可靠性

1.表层走线还是内层走线,各自的优缺点,什么场合应优选表层走线,什么场合应优选内层走线,实例分析
2.如何规避表层走线对EMI的贡献---方法与实例
3.对PCB表层,在什么场合需要铺地铜箔?什么场合不应该铺地铜箔?该操作可能存在的潜在的可靠性问题
4.什么情况下应该做阻抗控制的电路板---实例分析
5.电源和地的噪声对比
6.PCB设计中降低电源噪声和干扰的策略
7.对PCB设计中信号环路的理解---环路对干扰和EMI的影响,环路形成的方式,哪种环路允许在PCB上存在且是有益的,各种情况的案例分析
8.PCB上,时钟走线的处理方式与潜在的可靠性问题,及案例分析
9.在PCB设计中,如何隔离地铜箔上的干扰
10.在PCB设计中,容易忽略的、工厂工艺限制导致的可靠性问题与案例分析
11.PCB设计中,与可靠性有关的几个要点与设计实例
12.电路设计中,针对PCB生产和焊接、组装,可靠性设计的要点与实例分析
13.如何控制并检查每次改板时PCB的具体改动,方法与实例
14.接地和抗干扰、可靠性的关系、误区,7个综合案例分析与课堂讨论
15.如何配置FPGA管脚,以提高抗干扰性能与可靠性---设计实例与设计经验
 

第十章  FMEA与硬件电路的可靠性

1.解析FMEA
2.FMEA与可靠性的关系
3.FMEA可以帮助企业解决什么问题
4.FMEA在业内开展的现状
5.FMEA相关的标准与分析
6.FMEA计划制定的10个步骤及各步骤的要点与实例分析
7.FMEA测试计划书---实例解析、要点分析、测试方法
8.在产品研发周期中,FMEA开始的时间点
 

第十一章  软硬件协同工作与可靠性

在很多场合,电子产品可靠性的提升,若能借助于软件,则能省时省力,且效果更好。
因此硬件研发工程师需对软件有一定的了解,并掌握如何与软件部门协调,借助软件的实现,提高电子产品可靠性的方法。
本章节,Randy基于多年产品研发的工作经验,总结出若干与软件协同工作、提高可靠性的方法,并基于实际工程案例,详细解析。
1.软件与硬件电路设计可靠性的关系
2.软硬件协同,提高可靠性的9个实例与详细分析、策略与工程经验
 

 

优质售后服务,提升培训效果

 

 

参训学员或者企业在课程结束后,可以享受相关赛盛技术的电磁兼容技术方面优质售后服务,作为授课之补充,保证效果,达到学习目的。主要内容如下:  

1.【技术问题解答】培训后一年内,如有课程相关技术问题,可通过电话、邮件联系赛盛技术,我们将第一时间协助回复。

2.【定期案例分享】分享不断,学习不断;

3.【技术交流群】加入正式技术交流群,与行业大咖零距离沟通;

4.【EMC元件选型技术支持】如学员在EMC元件选择或应用上有不清楚的地方可随时与赛盛技术沟通;

5.【往期经典案例分析】行业典型EMC案例分享、器件选型等资料。

6.【研讨会】不限人数参加赛盛技术线上或者线下研讨会,企业内部工程师可相互分享,共同成长。

7.【EMC测试服务】在赛盛技术进行EMC测试服务,可享受会员折扣服务!

 

 

 

 

讲师资历——王老师 Randy Wang

行业内高级电路设计专家

资深硬件咨询顾问
 

《高速电路设计实践》一书的作者。

      高级电路设计专家,先后在华为、思科等数家国内外顶级公司的硬件研发部门任职,现任某高科技设备制造商的硬件研发负责人,并担任某医疗电子、某5G设备研发公司的技术顾问。

 

      在电路设计及相关项目管理领域有20年的工作经验。对元器件选择及常见故障分析、电源、时钟、电路板噪声抑制、抗干扰设计、电路可靠性设计、电路测试、高性能PCB的信号及电源完整性的设计,有极丰富的经验。其成功设计的电路板层数包括40层、28层、26层、22层、16层、10 层、8层、4层、2层等。其成功设计的最高密度的电路板,网络数达两万,管脚数超过八万。

 

      自2010年开设电路设计培训课程以来,王老师接触过数百家不同类型的企业、研究所,帮助这些单位解决过大量工程设计中的问题。

 

      以上独特的经历,使王老师的课程非常贴近工程实践,完全做到了课程中的每个案例都来自于工作中的问题,每个技术要点都正中电路设计和故障调试的靶心。

 

      因此王老师的课程以实战性、实用性、能真正解决工程实际问题、能真正帮助工程师提升设计水平而广受好评。

 

      至今,王老师已举办过电路设计公开课及内训课程三百多场,培训学员五千多人。

 

 

 

主办单位简介

深圳市赛盛技术有限公司位于深圳高新技术园,2005年成立,为电子企业提供全流程全方位的电磁兼容(EMC)方案提供商;
 
服务范围:EMC设计、EMC整改、EMC流程建设、EMC仿真、EMC测试及EMC培训、硬件培训等技术服务。
   
赛盛技术自2006年开始自主举办EMC培训,2010年后开始加入信号完整性培训、可靠性培训、硬件电路培训等服务,截至目前为9000+企业提供过培训服务,超过30000+研发工程师参加过培训,同时受到企业与工程师一致认可!
 
培训初心:
帮助企业提升研发团队能力
帮助企业解决产品技术问题
帮助企业缩短产品上市周期
 
培训特色:
系统性强:系统性讲述产品设计思路,全面学习各环节重点与解决问题的技巧。
针对性强:硬件电路、EMC,SI信号、可靠性等均有针对性课程,点到点培训。
实战性强:通过大量的实践案例讲解,着重如何实施与解决问题,贴近实际工程设计。
灵活性强:赛盛技术每年在全国多城市循环开课,企业可自由选择就近地点参与。
定制培训:可根据企业实际需求定制课程,实现企业产品与培训相结合。
 
 

《硬件电路可靠性设计、测试及案例分析》报名表

 

主办单位  深圳市赛盛技术有限公司

时间地点  4月18-20日  北京

报名方式   请在培训前将下面表格填好,回传至深圳市赛盛技术有限公司,以便准备培训教材,同时我们会在课前一周将报到须知发给参加的学员。

培训费用  4980元/人(含讲师费、全套资料、三天午餐费、点心费、证书费、6%增值税专用发票)

 

单位名称

(请填写回执表并回传主办方确认报名)         

发票抬头

 

企业税号

 

开户行及账号

 

地址及电话

 

住宿需求

(费用自理)

  )间,

入住时间:  

  )日-(  )日

 房间类别

()标准间 ()大床房

参加人员姓名

手机号

所属部门/职务

邮箱

       
       
       
       

 费用

支付方式

□现场现金支付培训费用    □企业转账       

为避免现场等候,建议通过转账支付,请提前一周把相关费用转账汇入我公司帐户

 对公

账户信息

收款单位:深圳市赛盛技术有限公司

  行:招商银行股份有限公司深圳高新园科创支行

    号:8119 8134 7310 001

报名/咨询电话:0755- 86137230-8026/15889470179   传 真:0755-26532652

联系人:陈泽青              报名表回传邮箱:train03@ses-tech.com

联系地址:深圳市宝安区石岩街道塘头宏发科技园E栋一楼  

 

 

2024年3月18日 14:00
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